技术编号:10160974
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。印刷电路板是目前电子产品中重要的电子部件,其可将电子器件通过印刷电路板上的电路电性连接在一起。传统的印刷电路板通常是在基板上形成绝缘层,然后再在绝缘层上形成金属层,然后通过腐蚀形成预先设计好的导线,若要制造多层印刷电路板,则需要进行打洞等处理。而现有的印刷电路板的结构导致印刷电路板表层凹凸不平,使其厚度较大,不利于减小印刷电路板的体积;此外,在制造多层印刷电路板时,工艺复杂,精度不高。实用新型内容本实用新型为了解决现有技术的问题,提高了一种厚度较小,制造更...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。