技术编号:10161008
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板包括双面板和单面板。其中,单面板的制造工艺为开料一钻孔一贴干膜一对位一曝光一显影一蚀刻一脱膜一表面处理一贴覆盖膜一压制一固化一表面处理一沉镍金一印字符一剪切一电测一冲切一终检一包装一出货。且在各加工流程的制造与衔接上适用最为广泛的是带式传送机,但是现有的传送机在长时间的使用过程中会出现传送带张紧力变小,进...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。