技术编号:10161100
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着中央处理器或其它集成电路等元件的运作速度越来越快,相对的,用以对发热元件进行散热的散热器效能要求也越来越高。为提升散热效率,传统的散热板或散热鳍片已不敷所求,目前已有业者将均温板元件加入散热装置。由于均温板的重量轻且结构简单,并具有高热传能力又不消耗电力,目前已广泛地应用于电子元件的导热。因此,藉由均温板的设置以对电子发热元件进行热量的快速导离,是解决现阶段的电子发热元件的热聚集现象的有效手段之一。然而,由于均温板内部设置有工作流体,因此需具备良好的密...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。