技术编号：10161287
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体薄膜沉积设备在调试或生产时需要进行零部件的拆装及维护，因此设备的腔盖需要能够实现开启及关闭以便进行开腔操作。在不存在自动传片的小型实验设备中，往往需要通过开、关腔盖来进行取、送晶圆的操作。因为腔体的盖板并不是独立存在的，其上往往安装了其他附属的功能部件或管路等，仅凭手动实现开关腔的操作可能会造成人体的疲劳、损伤，这样的设计是不完善的，而且也比较容易出现安全事故，伤及人员或设备。现有的设备往往是翻转式盖板操作，有使用气弹簧增力或是使用其他电动或气动结构...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。