技术编号：10165315
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。石墨具有独特的晶粒取向，可沿两个方向均匀导热。石墨的片层状结构可很好地适应任何表面，石墨还具有重量轻，耐高温，热阻低等特点。基于这些特点，石墨做成的散热片被应用为导热散热材料。然而石墨也具有质软的特点，对于要求质地坚硬的应用场合，例如电子产品(如手机)的外壳等，则不能直接采用石墨作为原料，通常会将石墨与不同金属、塑料等结合形成复合材料，但现有的石墨复合材料的散热、硬度等综合性能仍难以满足需求，业界期待新的石墨复合材料的出现。实用新型内容基于此，本实用新型旨...
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