技术编号：10170728
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的受话器的(如图3)的三根引脚1均位于塑封件5的一个侧面(底部)，在装配时，首先需要将中间的一根引脚向上(顶部)进行两个90°角弯折，使其贴合在塑封件上的相对面(顶部)，这样就可以与塑封件上方的导电电极相接触，这样会要求引脚弯折的工序精度要高，现有技术中通常采用人工来弯折，劳动强度较大，需要耗费很长的时间，成本过高。而且引脚也需要设置得比较长(12.7MM)才能便于弯折，浪费材料成本。因此，如何提供一种新的用于受话器的半导体是现有技术亟待解决的技术问题...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。