技术编号:10171650
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子技术的发展以及电路元件的工作精度的提高,对电路板的设计要求也越来越高,其中对于多层电路板的要求亦是如此。多层电路板的制造技术多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合。这些基本制作方法是传统的方法,随着材料及制程技术更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。在设计电路板的时候,在调试过程中会出现各种各样的噪声,电路板不能达到预期目的,所以如何减弱甚至消除电路板的工作噪音成为电路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。