技术编号:10171653
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在高频基板行业内,PTFE覆铜板的介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性都最好,且当产品应用频率高过10GHZ时,只有PTFE覆铜板才能适用。但现有PTFE覆铜板都是用聚四氟乙烯树脂玻璃纤维布作为基材,再在基材两侧设置铜箔组成,这种PTFE覆铜板热膨胀系数大,介质软不方便加工;而且,PTFE介电常数较低,只有2点多。发明内容针对上述现有技术现状,本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种热膨胀系数低、介电常数高的PTFE覆铜板。为了解决上述技术问题,本实用新...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。