技术编号:10171665
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。BOB技术是指,PCB板通过贴片的方式贴合在另一个PCB板上,已起到器件垫高或者散热等作用;目前的主流做法主要有两种一种是小PCB通过金属螺丝或者弹片的方式和大的PCB板紧密连接起来;另一种是小的PCB上背面做上焊盘,大的PCB正面做上焊盘,然后使用焊锡焊接起来;针对距离光感传感器,以前老旧的方案是光感焊接在FPC上,在主板端加一个连接器,然后将光感FPC利用支架垫高,从而满足光感正面和触摸屏盖板之间的距离要求,但这种方案会增加成本,同时占用面积较大。目前...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。