技术编号:10171667
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明所属本实用新型涉及一种线路板的制作技术,尤其是一种线路板。背景技术现有的线路板上的LED灯都是通过焊接连接在线路板上的,在长期的使用过程中会导致LED灯焊接处的破损,直接的损坏了线路板。实用新型内容为了克服现有的线路板的不足,本实用新型提供一种线路板,不仅解决了 LED灯焊接的不足,而且制造简单方便。本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是一种线路板,包括有基板本体,所述的基板本体上设置有绝缘层和线路层,所述的基板上设置有用于放置元器件的凹槽,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。