技术编号:10171676
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种对焊接在PCB即电子印刷板上的BGA、CSP等器件进行贴装的系统。背景技术随着电子产品的小型化(如手机)、便携化(如笔记本电脑)以及多功能的发展趋势,集成电路的功能越来越强,与此同时,使得BGA(BallGrid Array球栅阵列结构)、CSP(chip scale package芯片级封装)、QFP(Quad Flat Package小型方块平面封装)等不同封装形式的1C芯片朝着引脚数量增加、引脚间距减小的方向发展,这就给在样品制作中...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。