技术编号：10174843
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的S0P双列半导体集成电路芯片引脚都是通过人工进行剪切和加工，其操作步骤是先取用如图1中S0P双列半导体集成电路芯片，再在要裁剪的引脚上划线，再用剪刀按照设计要求沿划线处进行剪切，剪切后如图2所示，最后将S0P双列半导体集成电路芯片的引脚与印制电路板焊接如图3所示，通过这种剪切方式效果极差，工作效率低，且对员工的技能要求比较高，另外，人工进行加工时容易对器件引脚造成破坏，通过人工剪切的方式极大降低了企业的经济效益，而且很难满足市场S0P双列半导体集成电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。