技术编号:10182030
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。与传统光源一样,半导体发光二极体(LED)在工作期间也会产生热量,其多少取决于整体的发光效率。其电光转换效率大约只有20?30%左右,也就是说大约70%的电能都变成了热能。然而,LED芯片的特点是在极小的体积内产生极高的热量,而LED本身的热容量很小,所以,必须以最快的速度把这些热量传导出去,否则就会产生很高的结温,为了尽可能的把热量引出到芯片外,人们在LED的芯片结构上进行了很多改进。为了改善LED芯片本身的散热,其最主要的改进就是采用导热系数高的衬底材...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。