技术编号:10182806
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电路板中使用的聚酰亚胺、聚酯等基材,都是绝缘性能好的高分子材料,要使其表面成为导体,化学镀是应用广泛的技术之一。导体化(金属化)的孔洞是不同层间线路连接的通道,优质的孔金属化质量是产品电气性能的基本保证。经过多年的研究与开发,化学镀技术已经相当成熟(无论是化学镀铜、化学镀镍、还是化学镀金属合金),掌握了影响化学镀质量的基本因素,即镀层与基材的化学特性、与之对应的化学镀液配方和工艺控制参数等。由于高阶高密度电路板使用了如聚酰亚胺薄膜这类材料,同时又是在微孔中...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。