技术编号：10188185
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。高导材料在生产好后需要对其进行封装，在封装时高导材料被放入两张PI膜中间，然后将两张PI膜贴服在一起，已知的做法是采用高热将两张PI膜融合成一体。但是这种高热在融合PI膜时同时也会对高导材料进行加热，有时高导材料受热会破坏其内部的分子结构，因而影响其使用性能。发明内容针对以上情况，本实用新型的目的在于提供了一种高导材料的静电封装装置，是采用在传输轮将PI膜和高导材料送入封装轮内，封装轮上通过导线连接有静电发生器，封装轮将静电导入PI膜上，PI膜由于静电的作...
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