技术编号:10192226
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。针对具有诸多柱状凸起的电子产品,尤其是具有诸多柱状凸起的PCB板上柱状凸起高度的检测,常规检测方式是将工件定位后,通过具有一定高度的测试条沿固定高度水平面进行移动,当某一柱状凸起超出高度范围则测试条不能通过,该种方式虽然可以精确的获知某一柱状凸起的高度是否合格,但其存在的严重不足在于容易损伤该柱状凸起,严重时易于导致该柱状凸起折断,不仅影响产品检测效率,且影响产品质量,报废率高。实用新型内容为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种自动检测仪,以实现对具有不...
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