技术编号：10192255
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。BGA锡球是BGA焊接的重要部分，自动BGA锡球供料主要有裁剪重熔成型法和喷射成型法两种，前者是将不同直径的焊锡丝裁剪成质量一致的单元，再在甘油中进行熔化成球;后者是将焊料放在特定的容器(坩祸)中进行熔化，然后在坩祸中充气，增加压力使熔化后的焊料从坩祸底部特定的小孔中喷出，再使用高频振荡使之成球。不管是采用裁剪重熔成型法还是喷射成型法都需要对形成的锡球进行表面圆度检测，以保证锡球的质量。现有检测锡球的方法通常是通过肉眼进行判断的，检测过程费时费力，且检测效...
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