技术编号:10192720
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本实用新型涉及芯片的测试工具,具体而言,涉及一种BGA封装测试插座。背景技术半导体元件经过一系列封装工程被加工成半导体芯片封装。加工完成的半导体芯片封装,在提供到用户之前要经过电气检查工程;上述电气检查工程中,利用测试插座检查半导体芯片封装的电气特性。在这里,测试插座是将各半导体元件的直接回路电气性连接到测试仪器上的装置。现有技术中的加压式封装测试插座由上盖、侧面支撑件、下底盘、固定螺丝、固定盘、加压盘、插座针组成。实际操作时,首先,固定有插座针的固定盘...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。