技术编号：10192809
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。市场上集成电路竞争非常激烈，大部份国内外芯片制造厂都具备各种集成电路的制造能力，从目前的趋势来看，测试是影响价格的关键因素之一。在兼顾测试可靠性的前提下，如何提高测试效率并降低测试成本，是一个非常重要的问题。通常，为了模仿使用环境，通常在测试集成电路时，需要对集成电路进行加热，在高温的环境下对集成电路进行各种测试。集成电路在制造过程中涉及多种测试，而且对于不同的型号的集成电路其测试条件要不尽相同。也就是说，每一次测试的温度条件都不相同。例如，第一次测试的温...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。