技术编号：10194632
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在物联网应用技术开发中，开发者前期通常需要开发板将相关功能预先开发完整后移植到产品平台上。传统的开发板体积大价格贵，其中很大一部分的资源通常不是必须的。另外物联网开发中需要组建大规模网络进行调试，需要的开发板数量众多，用传统的方式将由于成本高影响开发测试系统的推广。此外在无线射频系统开发中，半孔封装的无线模块通常是通过贴片焊接到底板上使用的，但是一旦经过焊接无线模块无法再次用于其他产品，在节点数量众多的大规模网络开发测试时候，往往造成无线模块资源严重浪费。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。