技术编号:10201533
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的单晶硅棒在切割成单晶硅片时,普遍采用游离砂线的切割方式对单晶硅棒进行磨削处理,这种磨削的切割方式存在生产效率低下、对单晶硅片厚度损伤多的缺点,对于电路级的单晶硅片而言,更是难以达到其对于厚度和表面光洁度的要求。实用新型内容本实用新型的目的在于提供单晶硅片切割设备,解决了现有的单晶硅片切割装置存在的对单晶硅片厚度磨损多以及效率低下的问题。本实用新型所采用的技术方案是单晶硅片切割设备,包括多槽线辊以及张设于多槽线辊上的金刚线。本实用新型的特点还在于,金刚...
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