技术编号:10204952
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。PCB生产中,电镀处理就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,用的还原剂一般是次磷酸盐或醛类物质,从而使得水洗槽的槽壁上出现污染物沉积,也使得产品上产生瘤状物或孔粗,从而影响了产品的质量,目前一般会采取换,定期进行槽清洁保养,并更换清洁水,或者添加杀菌剂等方法解决,如若清洁平率过快,则会生产成本,同时对污水处理工序造成一定的压力,添加杀菌剂相对来说是一种比较简单省时省力的方法,但是如何有效控制杀菌剂添加的均匀性,准确控制添加量则是对...
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