技术编号：10211323
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 天线与聚氯乙烯PVC层经过高温层压后，天线与卡基中的PVC层完全融合，很难将 天线与卡基脱离。在后续工序中，需要将芯片安装在卡基上，并将天线与芯片连接。但是，由 于天线融合于PVC层中，则难以将天线与PVC层剥离，进而导致难以将天线与芯片连接。 实用新型内容 本实用新型的主要目的是提供一种卡基，旨在使得天线和PVC层易于剥离。 为实现上述目的，本实用新型提出的一种卡基，用于智能卡，包括自上而下依次设 置的中料层、天线和聚氯乙烯PVC层，所述天线装设于所述...
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