技术编号:10212295
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中,QFN(Quad Flat No lead)是一种方形扁平无引脚半导体芯片封装结构,其内部俯视构造如图1所示,截面剖视构造如图2所示。从这两个视图中可以看出,封装结构是在芯片封装空间的下部由中央的基岛10和围绕基岛10布置的导电焊盘11构成,基岛10上放置芯片12,芯片12上的各导电部分别通过金属线13与各导电焊盘11电连接,其余封装空间填充环氧树脂14。DFN(Dual Flat No lead)是一种矩形扁平无引脚半导体芯片封装结构,其中矩...
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