技术编号:10212298
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体硅工艺的发展,芯片的关键尺寸越来越小,为了降低成本,在进行芯片制作时倾向于选择较先进的集成度更高的芯片制作工艺,这就使得芯片的尺寸越来越小,芯片表面的I/O密度也越来越高。但是,与此同时印刷电路板的制造工艺和表面贴装技术并没有很大的提升。对于这种I/o密度比较高的芯片,如若进行圆片级封装,为了确保待封装芯片与印刷线路板能够形成互连必须将高密度的I/o扇出为低密度的封装引脚,亦即进行圆片级芯片扇出封装,如图1所示,其待封装芯片1-1通过基板1-6实...
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