技术编号：10212301
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体技术的快速发展，LED封装技术得到了长足的进步，大功率LED封装器件也逐渐推广应用于各种普通照明和特殊照明应用领域。目前LED封装器件的功率可达到千瓦级，但功率密度相对较低。这还不能满足众多工业应用领域对高功率密度光输出的需求。CN 201410291560.7提出了一种LED倒装芯片的大功率集成封装结构，LED倒装芯片焊接在正负极导电板间隔排布的封装基板上，倒装芯片的P型和N型电极横跨正、负导电板，并分别与对应导电板电气连接，实现了大功率的封装...
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