技术编号:10212483
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 微波集成电路技术的快速发展和新材料和新工艺的广泛应用,促进了多功能、小 型化电子设备的应用需求和技术发展。因此电子设备天线的宽频带和小型化研究就成为天 线研究领域中的一个重要分支。 微带贴片天线具有剖面低、加工制作方便、易于共形结构设计等诸多优点,小型化 微带贴片天线受到越来越多的关注和研究。随着移动通信的迅速发展,出现各种微带贴片 天线小型化方法,主要有W下几种措施采用高介电常数基板是一种有效的方法;采用加载 技术可W有效地在固定的工作频率上缩小天线尺...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。