技术编号:10213745
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中的电路板,小电流通过金手指在电路板的金面上滑动实现通断,而大电流通过将铆点铆在塑料件上实现通断,因此不能实现大小电流公用,而且现有电路板中的小铆钉的铆柱是实心的,导致铆柱与铆孔之间间隙较大,且铆后翻边高于0.2_,容易超出整个电路板结构对高度的限制。实用新型内容为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种电路板,能够实现大小电流公用,而且能够满足整个电路板结构对高度的要求。本实用新型提供的一种电路板,包括第一触点和第二触点,所述第一触点固定于弹片上,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。