技术编号:10213779
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在印刷电路板上焊接电子元器件时通常采用焊接机器臂进行,但是存在着焊缝部美观,焊接部不牢固等问题,同时由于焊接部分的周边高温,容易造成电路板氧化或短路,因此需要有一种能够在焊接过程中对印刷电路板进行保护的焊接装置。实用新型内容为了解决背景技术中存在的问题,本实用新型提供了一种高密度互连印刷电路板的焊接装置,该焊接装置能够避免电路板在高温下与空气中的氧气氧化的问题,同时具有焊接牢固,焊缝美观等优点。为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案—种高密度互连印刷电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。