技术编号:10213853
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种散热模块,散热模块装设于电子设备。背景技术在摄像机或平板电脑等小型且高性能的电子设备中,电子设备内部的CPU等多个电子元件中的发热量较多。因此,发热对策变得重要。作为发热对策的一种方法,在电子设备内部设置风扇进行排热。例如,在日本公开公报第2009-218289号公报中公开了如下热源的冷却方法将由发热性元件产生的热传递至呈散热片形状的散热部,使散热部位于通过送风风扇在导管内形成的空气流路中,从而对散热部进行强制气冷,冷却热源。但是,近几年...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。