技术编号：10213854
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子元件的微型化和集成化已成为现代电子技术的主要发展方向，但由于散热大、能耗高引起电子元件工作过程中温度过高的问题日益突出，研究表明当电子元件表面温度高于100°c时，失效率明显增大，引起封装开裂、氧化膜开裂、内部分层、基板变形、侵蚀、界面失效等失效缺陷。30?75°C是较为理想的元件表面温度，然而对于一些服务器和超级电脑处理器中热流密度超过75W/cm2(半导体激光器中甚至高达500W/cm2)的电子元件而言，通过自然冷却、强迫风冷、直接液体冷却等传统电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。