技术编号：10217954
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子终端产品的小型化、便携化的发展，电子通信市场迫切要求石英晶体元器件向小型化和高稳定度方向的小型晶体谐振器发展。具有小型化、低噪声、高稳定度特点的小型石英晶体谐振器开始成为人们关注的热点。小型晶体谐振在制造过程中需使用晶片进行组装。晶片在使用前需用清洗液、热水、纯水和酒精进行清洗，去除晶片表面的脏污和异物。然而传统的清洗工艺存在一些问题，手动清洗晶片存在作业方式不当形成晶片破片、裂片，作业要点不当导致手动清洗晶片不能完全去除外壳里面的异物，手动清洗后...
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