技术编号：10229930
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。晶体键合是一种激光晶体的复合技术，由于光学晶体大多具有较高的熔点，通常需要通过高温热处理促使两块晶体经过精密光学加工的表面的分子相互扩散、融合，最终形成更稳定的化学键，达到真正意义上的结合为一体。目前的手工键合适用于小截面且无楔角晶体间的键合，但是对于大截面或者存在楔角的晶体键合，此方法效率低，成品率低，且难以达到产品指标要求。发明内容本实用新型克服了现有技术中的缺点，提供了一种结构简单，能够有效解决该问题的晶体键合夹具。本实用新型通过以下技术方案实现—种...
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