技术编号:10229941
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。芯片框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用芯片框架,是电子信息产业中重要的基础材料。芯片封装形式为DFN2020-6L-B(DFN是小型电子元器件的芯片封装单元型号,3L表示芯片安装单元安装的芯片设置有3个引脚,2020表示芯片安装单元的尺寸为长2.0mm、宽2.0mm,B表示安装芯片的框架部分直接作为芯片的一个...
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