技术编号:10229949
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在当前的半导体行业中,电子封装已经成为行业发展的一个重要方面。几十年的封装技术的发展,使高密度、小尺寸的封装要求成为封装的主流方向。目前,半导体元器件封装的主要发展趋势为多引脚、窄间距、小型、多功能等,因而对系统集成的要求越来越紧迫,采用单颗芯片封装技术已经逐渐无法满足产业需求,通过二维芯片组件到三维多芯片组件的技术,实现WSI的功能是实现系统集成技术的主要途径之一Ο多芯片组件的最简单的定义是在封装中有至少两个芯片,如申请号为2012104088309的专...
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