技术编号:10229956
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。LED灯由LED晶片、基板、外壳以及灯座等组成,由于其具有节能、使用寿命长等特点,已经越来越广泛的应用于照明行业中。由于LED晶片直接发出的光为红,绿,黄,蓝,紫光等非白色光,,当需要LED灯发出白光时,常需要使用发蓝光的LED芯片,并在LED芯片表面涂覆能被蓝光激发发出黄光的荧光粉,蓝光与黄光一起组合形成白光,而涂覆荧光粉需要将荧光粉与胶体混合以完成涂覆工艺。现有的LED灯一般将LED芯片和金线统一都涂覆胶体,但是当需要使用大功率高照度的LED灯时,由于...
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