技术编号:10236714
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。高硅铝合金(Si含量30-70%)具有轻质、低膨胀、高导热特性,且具有一定力学性能,是综合性能优异的电子封装材料,尤其适合于航空航天电子装备的电子封装中。由于硅含量高,采用普通铸造方法获得的合金组织中存在大量粗大的初晶硅和共晶硅,导致材料塑性、韧性降低、脆性增加。目前,喷射成形是制备高硅铝合金最理想工艺。喷射成形是一种快速凝固半固态沉积技术,将熔体雾化和沉积过程合为一体,直接形成具有高致密度的快速凝固锭坯,然后进行进一步致密化处理。硅铝合金熔体经漏嘴被高动...
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