技术编号：10236997
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。脆性断裂与韧性断裂的区别主要是从宏观特征来划分的，判定依据就是“断裂前有没有发生明显的塑性变形”。脆性断裂在断裂前几乎不产生塑性变形，一般规定光滑拉伸试样的断面收缩率小于5 %时属于脆性断裂，断口平整光亮，有金属光泽，且与正应力垂直。韧性断裂在断裂前发生显著的塑性变形，伴随塑性变形及能量吸收，工件外形呈颈缩、弯曲及断面收缩。脆性半导体材料，以硅晶圆切割为例，主流切割技术还是采用金刚石刀片切割，这种切割方式存在切割缝宽较宽，切割效率低下，耗材成本较高等缺点，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。