技术编号:10237191
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着科学技术进步与经济社会发展,涌现出了各种各样的电子产品,运算处理速度越快的电子产品也越能赢得广大消费者的青睐,快速的处理速度同时也要求电子产品使用大功率的电子元件,大功率的电子元件在工作过程中也会发出更多的热量,如果不能及时将电子元件发出的热量散发出去,就会因温度过高而损坏电子元件,进而损坏电子产品。目前大都采用在电子元件上组装散热片的方法将电子元件产生热量散发出去,而电子元件与散热片的装配主要靠手工装配,手工装配需要人工拿散热片、涂胶、锁螺丝等加工步...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。