技术编号:10241609
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,磁控溅射和电弧离子镀技术是制备碳基薄膜的主要手段。电弧技术理化率高,制备的薄膜结合力高但存在表面粗糙度大的问题,难以满足高精度的需求。磁控溅射由于其制备的薄膜表面光滑而被广泛应用,尤其是改进型的闭合场磁控溅射提升了工件表面离子流量,极大的提高了成膜效率。但是相对电弧离子镀,闭合场磁控溅射离化率约10%,薄膜密度和结合力难以达到理想的状态。这两种方法制备的碳基薄膜都存在硬脆性问题,难以克服。近年来发展起来的高功率脉冲派射技术(high power im...
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