技术编号：10248000
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前热压敏电阻器的粘连工艺像其它电子元器件印刷电极一样先将热敏电阻芯片筛片在承印板上，用印银机菲林丝印焊锡膏或采用印银机钢模印刷焊锡膏，再将被了焊锡膏的热敏电阻芯片人工用手或摄子将有焊锡膏一面摆放在压敏芯片上，然后一起烘烤。现有粘连技术生产时，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片定位不规整，不能按设计的偏心度或同心度生产，降低产品的一致性，采用人工方式生产时生产效率不高，生产时需要大量人工，不利于大批量生产。发明内容本实用新型的目的是提供一种热压敏电阻器粘连生产装置...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。