技术编号：10248092
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，我国低压无功补偿的投切开关中，已知的两种无功补偿方案是有源无功补偿和无源无功补偿。针对于无源无功补偿，多数厂商采用接触器、晶闸管和复合开关投切三相电容器三种模式，其中使用接触器投切电容器为常规补偿方式，其技术成熟、门槛低并且经济性强，但是接触器投切速度慢，容易产生电容器涌流及系统过欠压，并不利于提高电能质量；随着近年来电力电子技术的发展，TSC(晶闸管投切电容器技术日趋成熟，利用晶闸管投切电容器的产品日渐增多，晶闸管投切电容器可有效的抑制涌流，及系统...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。