技术编号：10248439
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。顶针组件是RFID标签倒封装设备——取片过程中一个关键部分，通过对WAFER盘上面RFID芯片的顶出，完成RFID芯片与WAFER盘的有效剥离。目前已有设备多采用单顶针取片，常规这种单顶针顶出的芯片多是O.3mm X0. 3mm、O · 3 8mm X 0.38mm、0 · 6mm X 0. 6mm、0 · 8mm X 0. 8mm正方形小芯片，对于 I mm X 3mm、2mm X2mm及以上的大芯片，单顶针驱动就受到了局限，按照常规工艺顶针在顶多尺寸规...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。