技术编号：10248445
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传统的SPD模组因为采用压敏电阻，故体积较大，且易老化，使用寿命通常只有一年左右。因此一种半导体器件能够替换传统的sro模组的浪涌保护能力，并且拥有更低的箝位电压，不易老化，使用寿命更可以达到几十年以上。现有的Iittlefuse公司所做的AK系列产品，虽然性能上可以达到以上效果，但是其采用蓝粉封装，缺点为体积大，散热差，引脚应力大，无贴片，可靠性效果极不理想，即振荡及跌落测试，高温高湿测试等;且其中蓝粉部分材质较脆，厚度较薄，耐高温高湿性较差，无法通过I...
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