技术编号:10248454
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。原有半导体集成电路的集成技术中,将半导体集成电路芯片封装在金属管基和金属管帽内,或封装在陶瓷管基和陶瓷管帽内,先将半导体集成电路芯片装贴在管基上,再采用键合丝(金丝或硅铝丝)进行芯片与管脚的引线键合,完成整个电器连接,最后将管基和管帽进行密封而成。此方法存在的主要问题是在高频或电磁干扰的环境中,金属能有效地屏蔽低频、中频和部分高频干扰的影响,当频率继续增高时,金属的屏蔽作用就会变差;相反,陶瓷对低频、中频没有屏蔽能力,但对高频有良好的屏蔽能力。因此,采用金...
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