技术编号:10249449
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。因声表面波滤波器产品性能和设计功能需求,需要保证滤波芯片功能区域不能接触任何物质,即空腔结构设计。现有的声表面波滤波器封装结构如图I,滤波芯片通过导电凸块倒装焊与陶瓷基板相连并完全嵌于基材腔体内,基板表面加金属盖保护。上述现有结构存在以下缺点I、金属盖成本较高;2、对陶瓷基板及金属盖平整度要求严苛,容易引起分层、金属盖表面平整度异常;3、金属材料与陶瓷基板结合力差,易造成分层问题,且金属盖使用前需特殊管控,防止表面划伤、受损,避免因外观问题报废;4、压盖前...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。