技术编号：10249731
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，在soundbar以及smartsoundbar(即音箱)领域，音箱在进行内部结构设计时，内部的PCB板都是直接固定在腔体内部不利于升级硬件及维修。针对上述缺点，现有技术有使用易拆卸的导轨结构，如图I至图3所示，显示了现有的易拆卸导轨结构中导柱与导套的配合结构，此结构的优点为便于拆卸，但是导柱与导套装配时会产生间隙，在音响工作过程喇叭产生振动，导柱和导套会因为间隙造成震音，音响内的产品只要产生一点轻微的装配间隙都会因为震动引起震音、影响音质，而对于高...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。