技术编号：10249887
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。埋铜块电路板生产过程中，压合之前，需要对内层线路板，进行棕化，同时铜块也需要棕化，以清洁铜块和粗化铜块，使铜块和板能有很好的结合力，防止铜块脱落。铜块镶入PCB板中，要与板有良好的结合力，贴上元件后，作为良导热体。目前并无专用的小铜块棕化辅助工具，普遍的做法是用胶带或其它工具使小铜块附着在硬质载板上，待过完棕化后取下，此种方法存在以下问题I.使用胶带或其它有粘性的工具很有可能会使铜块粘上胶渍，胶渍未清洁会造成其它品质风险；2.要棕化大量小铜块时，粘贴铜块本...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。