技术编号：10254880
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前市面上常用是波峰焊、回流焊、浸泡焊、普通焊枪直接点焊等方式方法对线路板、线材、电子器件、微电子进行焊接；通常焊接是通过高温的气流、或高温的液体、或高温的固体导热体对线路板、线材、电子器件进行全部工件或者大范围或单个个体的全部加热(最小受热面积大于3平方毫米)，使得附近的焊料(包括各种锡材料或其他金属粉末)通常在助焊剂的帮助下变成流体状态或液态，将电子元器件的针脚、端子与标的物构成物理导通，冷却后形成粘连焊接。加热面积大，整版加热或整个电气元器件受热到1...
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