技术编号：10255475
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在硅片加工过程中，晶棒磨边是硅片切割加工前的一道重要工序，按工艺要求，晶棒磨边不能出现光亮，更不能出现崩边，否则，就会影响硅片质量，崩边会直接减少晶棒的得片率即影响晶棒的利用率，经济损失很大。现有磨边工艺大都采用晶棒磨边设备对晶棒的棱边进行打磨，而为了确保晶棒打磨效果及效率，需要定期更换打磨部件-磨盘。现有的晶棒磨边设备中，磨盘大都通过多个螺钉固定在基座上，磨盘拆换操作比较繁琐，费时费工。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种结构合理的晶棒磨边设备打磨组...
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